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Référence fabricant
9-188275-0
20 Position Dual Row 2.54 mm Board to Board Micro-Match SMT Receptacle
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| Nom du fabricant: | TE Connectivity | ||||||||||
| Emballage standard: | Product Variant Information section Emballages disponiblesQté d'emballage(s) :900 par Méthode de montage :PCB Mount | ||||||||||
| Code de date: | 1737 | ||||||||||
TE Connectivity 9-188275-0 - Spécifications du produit
Informations de livraison:
ECCN:
Informations PCN:
Product Description:Micro MaTcH ConnectorsGeneral Description of ChangesThis Product Change Notification is to inform you that the plating process for the part numbers will be moved from TE Speyer to TE Bydgoszcz. All other manufacturing processes will remain unchanged.Reason for Changes:Manufacturing location changeFirst Ship Date of Changed Items (Changed Parts Only):28-FEB-2026
Statut du produit:
- https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=9-188275-0&field4=TE Connectivity&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/p/interconnect--dual-in-line-package-sockets/9-188275-0-te-connectivity-5067796
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TE Connectivity 9-188275-0 - Caractéristiques techniques
| Méthode de montage : | PCB Mount |
Emballages disponibles
Qté d'emballage(s) :
900 par
Méthode de montage :
PCB Mount