REDUCED
Référence fabricant
D2516ECMDXGME-U
DRAM Chip DDR3/3L SDRAM 4Gbit 256M X 16 96-Ball FBGA
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| Nom du fabricant: | Kingston | ||||||||||
| Emballage standard: | Product Variant Information section Emballages disponiblesQté d'emballage(s) :1 par Tray Style d'emballage :FBGA-96 Méthode de montage :Surface Mount | ||||||||||
| Code de date: | 2212 | ||||||||||
Product Specification Section
Kingston D2516ECMDXGME-U - Spécifications du produit
Informations de livraison:
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ECCN:
EAR99
Informations PCN:
Fichier
Date
NOTICE WITHDRAWAL
11/10/2021 Détails et téléchargement
ADVISORY
10/14/2021 Détails et téléchargement
Please note that Kingston Technology Company, Inc.'s (�KTC�) discrete ball grid array (BGA) DRAM products will be transitioning from KTC to Kingston Digital, Inc. (�KDI�). Effective January 1, 2022, all Kingston discrete BGA DRAM purchases shall be made under the KDI account (76007). Any orders placed after the date of this notice for shipment on or after January 1, 2022 shall be placed under the KDI account. The current list of Kingston discrete BGA DRAM solutions is attached. Please note this list is subject to change periodically
Statut du produit:
Actif
Actif
Kingston D2516ECMDXGME-U - Caractéristiques techniques
Attributes Table
| Memory Type: | SDRAM |
| Memory Density: | 4Gb |
| Configuration: | 256 M x 16 |
| Supply Voltage-Nom: | 1.45V to 1.283V |
| CAS Latency: | 14 |
| Number of Words: | 256 M |
| Word Length: | 16b |
| Access Time-Max: | 20ns |
| Interface Type: | Parallel |
| Power Dissipation: | 1W |
| Operating Temp Range: | 0°C to 95°C |
| Storage Temperature Range: | -55°C to +100°C |
| Style d'emballage : | FBGA-96 |
| Méthode de montage : | Surface Mount |
Pricing Section
Stock global :
4 170
États-Unis:
4 170
Sur commande :
0
Délai d'usine :
4 Semaines
Quantité
Prix Internet
1
$2.39
75
$2.33
125
$2.30
500
$2.22
750+
$2.17
Product Variant Information section
Emballages disponibles
Qté d'emballage(s) :
1 par Tray
Style d'emballage :
FBGA-96
Méthode de montage :
Surface Mount