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Référence fabricant
MCP25055T-I/SL
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| Nom du fabricant: | Microchip | ||||||||||
| Emballage standard: | Product Variant Information section Emballages disponiblesQté d'emballage(s) :2600 par Std. Mfr. Pkg | ||||||||||
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Microchip MCP25055T-I/SL - Spécifications du produit
Informations de livraison:
ECCN:
Informations PCN:
Qualification of palladium coated copper (PdCu) bond wire and 3280 die attach epoxy in selected products of the 120K and 121K wafer technologies available in 14L SOIC package at MTAI assembly site.Pre Change: Gold wire and 8390A die attach epoxyPost Change: PdCu wire and 3280 die attach epoxy or Gold wire and 8390A die attach epoxy.Reason for Change: To improve manufacturability and qualify PdCu bond wire at MTAI assembly site.NOTE: Please be advised that after the estimated first ship date customers may receive pre and post change parts.
Statut du produit:
- https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=MCP25055T-I/SL&field4=Microchip&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/es/p/costbook-uncategorized/mcp25055t-i-sl-microchip-C016297359
- https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=MCP25055T-I/SL&field4=Microchip&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/es/p/costbook-uncategorized/mcp25055t-i-sl-microchip-C016297359
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Emballages disponibles
Qté d'emballage(s) :
2600 par Std. Mfr. Pkg