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Référence fabricant
BGB741L7ESDE6327XTSA1
High-Performance Broad Band LNA MMIC Automotive - TSLP-6
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| Nom du fabricant: | Infineon | ||||||||||
| Emballage standard: | Product Variant Information section Emballages disponiblesQté d'emballage(s) :7500 par Reel Méthode de montage :Surface Mount | ||||||||||
| Code de date: | |||||||||||
Product Specification Section
Infineon BGB741L7ESDE6327XTSA1 - Spécifications du produit
Informations de livraison:
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ECCN:
EAR99
Informations PCN:
N/A
Fichier
Date
Statut du produit:
Actif
Actif
- https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=EU&field16=fr&field2=BGB741L7ESDE6327XTSA1&field4=Infineon&field18=https://p1emea.futureelectronics.com/fr/p/semiconductors--wireless-rf--receiver-ics/bgb741l7esde6327xtsa1-infineon-3145806
- https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=EU&field16=fr&field2=BGB741L7ESDE6327XTSA1&field4=Infineon&field18=https://p1emea.futureelectronics.com/fr/p/semiconductors--wireless-rf--receiver-ics/bgb741l7esde6327xtsa1-infineon-3145806
Infineon BGB741L7ESDE6327XTSA1 - Caractéristiques techniques
Attributes Table
| Méthode de montage : | Surface Mount |
Pricing Section
Stock global :
0
d’Allemagne:
0
Sur commande :
0
Délai d'usine :
12 Semaines
Quantité
Prix unitaire
7 500+
0,38 $
Product Variant Information section
Emballages disponibles
Qté d'emballage(s) :
7500 par Reel
Méthode de montage :
Surface Mount