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Référence fabricant
355-086-521-202
355 Series Board to Board Receptacle 0.156 in Through Hole Card Edge Connector
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| Nom du fabricant: | EDAC | ||||||||||
| Emballage standard: | Product Variant Information section Emballages disponiblesQté d'emballage(s) :25 par Bag Méthode de montage :Through Hole | ||||||||||
| Code de date: | |||||||||||
Product Specification Section
EDAC 355-086-521-202 - Spécifications du produit
Informations de livraison:
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ECCN:
EAR99
Informations PCN:
N/A
Fichier
Date
Statut du produit:
Actif
Actif
- https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=355-086-521-202&field4=EDAC&field18=https://p1na.futureelectronics.com/p/interconnect--backplane-connectors--backpanel-connectors/355-086-521-202-edac-6001720
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EDAC 355-086-521-202 - Caractéristiques techniques
Attributes Table
| Type: | Board to Board (Card Edge) |
| Style/Orientation: | Receptacle |
| No of Positions: | 86 |
| Pitch: | 0.156 in |
| Termination: | Solder Pins/Tails |
| Méthode de montage : | Through Hole |
Pricing Section
Stock global :
0
États-Unis:
0
Sur commande :
0
Délai d'usine :
9 Semaines
Quantité
Prix unitaire
25
$11.05
50
$10.98
75
$10.94
100
$10.91
125+
$10.83
Product Variant Information section
Emballages disponibles
Qté d'emballage(s) :
25 par Bag
Méthode de montage :
Through Hole