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Référence fabricant
FUT-ST-BUNDLE
3 ST SDC Boards - Fiore,Biscotti,Vespucci
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| Nom du fabricant: | Future Electronics Dev Tools | ||||||||||
| Emballage standard: | Product Variant Information section Emballages disponiblesQté d'emballage(s) :1 par Kit | ||||||||||
| Code de date: | 2350 | ||||||||||
Product Specification Section
Future Electronics Dev Tools FUT-ST-BUNDLE - Spécifications du produit
Informations de livraison:
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ECCN:
5A992.c
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Informations PCN:
N/A
Fichier
Date
Statut du produit:
Actif
Actif
- https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=FUT-ST-BUNDLE&field4=Future Electronics Dev Tools&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/de/p/semiconductors--wireless-rf--rf-wireless/fut-st-bundle-future-electronics-dev-tools-2181074
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Future Electronics Dev Tools FUT-ST-BUNDLE - Caractéristiques techniques
Attributes Table
| Application Type: | Evaluation Kit |
Pricing Section
Stock global :
10
États-Unis:
10
Sur commande :
0
Délai d'usine :
N/A
Quantité
Prix unitaire
1
$264.60
2
$260.75
3
$258.52
4
$256.95
5+
$252.00
Product Variant Information section
Emballages disponibles
Qté d'emballage(s) :
1 par Kit