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Référence fabricant
ASFC64G31T5-51BIN
64GB 512Gbx1 TLC NAND 153ball FBGA(
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| Nom du fabricant: | Alliance Memory | ||||||||||
| Emballage standard: | Product Variant Information section Emballages disponiblesQté d'emballage(s) :152 par Tray Style d'emballage :FBGA-153 Méthode de montage :Surface Mount | ||||||||||
| Code de date: | 2336 | ||||||||||
Product Specification Section
Alliance Memory ASFC64G31T5-51BIN - Spécifications du produit
Informations de livraison:
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ECCN:
3A991.b.1.a
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Informations PCN:
N/A
Fichier
Date
Statut du produit:
Actif
Actif
- https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=ASFC64G31T5-51BIN&field4=Alliance Memory&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/es/p/semiconductors--memory--storage--embedded-storage/asfc64g31t5-51bin-alliance-memory-6179252
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Alliance Memory ASFC64G31T5-51BIN - Caractéristiques techniques
Attributes Table
| Type: | eMCP |
| eMMC Capacity: | 64GB |
| NAND Type: | TLC |
| Interface: | 5.1 |
| Supply Voltage: | 2.7V to 3.6V |
| Operating Temp Range: | -40°C to +85°C |
| Style d'emballage : | FBGA-153 |
| Méthode de montage : | Surface Mount |
Pricing Section
Stock global :
35
États-Unis:
35
Sur commande :
0
Délai d'usine :
N/A
Quantité
Prix unitaire
1
$21.99
3
$21.69
5
$21.55
20
$21.18
30+
$20.94
Product Variant Information section
Emballages disponibles
Qté d'emballage(s) :
152 par Tray
Style d'emballage :
FBGA-153
Méthode de montage :
Surface Mount