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5-146276-2
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Description of ChangesPlating optimization for MOD II Breakaway Header. Before: (1) Current localized Gold Plating: 0.76 m(30 in) Au plating on contact area. (2) Current localized Gold Plating: 0.38 m(15 in) Au plating on contact area. After: (1) New localized Gold Plating: 0.66 m(26 in) PdNi+ 0.1 m(4 in) Au flash on contact area. (2) New localized Gold Plating : 0.28 m(11 in) PdNi+ 0.1 m(4 in) Au flash on contact area. Note: The Pd-Ni + Au flash plating has been validated for MOD II BKW header connector and test report is attached for reference.Reason for Changes:Product Improvement - Optimization of Plating for MOD II BKW Header (Au plating to PdNi+Au ash plating)
Statut du produit:
Stock conservé dans l'entrepôt du fabricant. Sous réserve de disponibilité et de temps de transit.
