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Référence fabricant
BD71815AGW-E2
BD71815A Series 5.5 V 6 MHz Single-Chip Power Management IC - UCSP55M4C
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| Nom du fabricant: | ROHM | ||||||||||
| Emballage standard: | Product Variant Information section Emballages disponiblesQté d'emballage(s) :2500 par Reel Méthode de montage :Surface Mount | ||||||||||
| Code de date: | |||||||||||
Product Specification Section
ROHM BD71815AGW-E2 - Spécifications du produit
Informations de livraison:
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ECCN:
EAR99
Informations PCN:
N/A
Fichier
Date
Statut du produit:
Actif
Actif
- https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=BD71815AGW-E2&field4=ROHM&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/p/semiconductors--analog--regulators-reference--integrated-power-modules/bd71815agw-e2-rohm-1076840
- https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=BD71815AGW-E2&field4=ROHM&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/p/semiconductors--analog--regulators-reference--integrated-power-modules/bd71815agw-e2-rohm-1076840
ROHM BD71815AGW-E2 - Caractéristiques techniques
Attributes Table
| Méthode de montage : | Surface Mount |
Pricing Section
Stock global :
0
États-Unis:
0
Sur commande :
0
Délai d'usine :
18 Semaines
Quantité
Prix unitaire
2 500+
$2.26
Product Variant Information section
Emballages disponibles
Qté d'emballage(s) :
2500 par Reel
Méthode de montage :
Surface Mount