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Référence fabricant
ST33KTPM2X32DKG9
ST33KTPM2X Series 3.3 V I2C/SPI Interface Trusted Platform Module - UFQFPN-32
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| Nom du fabricant: | STMicroelectronics | ||||||||||
| Emballage standard: | Product Variant Information section Emballages disponiblesQté d'emballage(s) :3000 par Reel Style d'emballage :UFQFPN-32 Méthode de montage :Surface Mount | ||||||||||
| Code de date: | |||||||||||
Product Specification Section
STMicroelectronics ST33KTPM2X32DKG9 - Spécifications du produit
Informations de livraison:
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ECCN:
EAR99
Informations PCN:
N/A
Fichier
Date
Statut du produit:
Actif
Actif
- https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=ST33KTPM2X32DKG9&field4=STMicroelectronics&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/p/semiconductors--comm-products--i2c/st33ktpm2x32dkg9-stmicroelectronics-3200040
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STMicroelectronics ST33KTPM2X32DKG9 - Caractéristiques techniques
Attributes Table
| Interface Type: | I2C/SPI |
| Supply Voltage-Nom: | 1.8V to 3.3V |
| Operating Temp Range: | -40°C to +105°C |
| Power Dissipation: | 66mW |
| Style d'emballage : | UFQFPN-32 |
| Méthode de montage : | Surface Mount |
Pricing Section
Stock global :
0
États-Unis:
0
Sur commande :
0
Délai d'usine :
23 Semaines
Quantité
Prix unitaire
3 000+
$2.00
Product Variant Information section
Emballages disponibles
Qté d'emballage(s) :
3000 par Reel
Style d'emballage :
UFQFPN-32
Méthode de montage :
Surface Mount