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Référence fabricant
VSC8221XHH
VSC8221 Series 3.6 V Surface Mount Single Port 10/100/1000BASE-T PHY - TFBGA-100
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| Nom du fabricant: | Microchip | ||||||||||
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Product Variant Information section
Emballages disponiblesQté d'emballage(s) :260 par Tray Style d'emballage :TFBGA-100 Méthode de montage :Surface Mount |
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| Code de date: | |||||||||||
Microchip VSC8221XHH - Spécifications du produit
Informations de livraison:
Code HTS:
ECCN:
Informations PCN:
Description of Change: Qualification of AUS308 as a new solder mask material for VSC8221XHH and VSX8221XHH catalog part numbers (CPN) available in 100L TFBGA (9x9x1.4mm) package.Reason for Change: To improve productivity by qualifying AUS308 as a new solder mask material.Estimated First Ship Date: 01 January 2026 (date code: 2601)
Statut du produit:
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https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=VSC8221XHH&field4=Microchip&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/p/semiconductors--comm-products--phy/vsc8221xhh-microchip-4063542
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https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=VSC8221XHH&field4=Microchip&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/p/semiconductors--comm-products--phy/vsc8221xhh-microchip-4063542
Microchip VSC8221XHH - Caractéristiques techniques
| Style d'emballage : | TFBGA-100 |
| Méthode de montage : | Surface Mount |
Emballages disponibles
Qté d'emballage(s) :
260 par Tray
Style d'emballage :
TFBGA-100
Méthode de montage :
Surface Mount