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Référence fabricant
PF750G
TO-220 Package 20.30 C/W Thermal Resistance Solderable Slide On Heat Sink
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| Nom du fabricant: | Boyd | ||||||||||
| Emballage standard: | Product Variant Information section Emballages disponiblesQté d'emballage(s) :2000 par Box | ||||||||||
| Code de date: | 2526 | ||||||||||
Product Specification Section
Boyd PF750G - Spécifications du produit
Informations de livraison:
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ECCN:
EAR99
Informations PCN:
N/A
Fichier
Date
Statut du produit:
Actif
Actif
- https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=PF750G&field4=Boyd&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/p/electromechanical--thermal-management--heatsinks-accessories/pf750g-boyd-1908714
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Boyd PF750G - Caractéristiques techniques
Attributes Table
| Thermal Resistance: | 20.3°C/W |
| Material: | Pre-Tinned Copper |
| Dimension: | H 19mm x L 11mm x W 22mm |
Pricing Section
Stock global :
8 545
États-Unis:
8 545
Délai d'usine :
13 Semaines
Quantité
Prix unitaire
1
$3.55
10
$3.48
25
$3.42
75
$3.36
150+
$3.28
Product Variant Information section
Emballages disponibles
Qté d'emballage(s) :
2000 par Box