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Référence fabricant
1565917-4
200 Position 0.6 mm Memory Card Gold Flash Contact Plating SODIMM Socket
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| Nom du fabricant: | TE Connectivity | ||||||||||
| Emballage standard: | Product Variant Information section Emballages disponiblesQté d'emballage(s) :150 par Reel Méthode de montage :PCB Mount | ||||||||||
| Code de date: | 2513 | ||||||||||
Product Specification Section
TE Connectivity 1565917-4 - Spécifications du produit
Informations de livraison:
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ECCN:
EAR99
Informations PCN:
N/A
Fichier
Date
Statut du produit:
Actif
Actif
- https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=1565917-4&field4=TE Connectivity&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/p/interconnect--dual-in-line-package-sockets/1565917-4-te-connectivity-5000116
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TE Connectivity 1565917-4 - Caractéristiques techniques
Attributes Table
| Méthode de montage : | PCB Mount |
Fonctionnalités et applications
The 1565917-4 is a 200 Positions 0.6 mm Memory Card Gold Flash Contact Plating SODIMM Socket.
Features:
- Socket Style = SO DIMM
- DRAM Type = Double Data Rate (DDR)
- PCB Mount Style = Surface Mount
- Module Orientation = Right Angle
- Profile = Standard
- Keying = Standard
- DRAM Voltage = 1.8 V
- Solder Tail Contact Plating = Gold Flash
- Socket Type = Memory Card
- Number of Positions = 200
- Number of Rows = Dual
- Ejector Type = Locking
- Ejector Location = Both Ends
- Number of Keys = 1
- Latch Material = Stainless Steel
- Latch Plating = Tin
- Contact Plating, Mating Area, Material = Gold Flash
- Contact Base Material = Copper Alloy
Applications:
- DDR SDRAM
Pricing Section
Stock global :
18 150
États-Unis:
18 150
Délai d'usine :
8 Semaines
Quantité
Prix unitaire
150
$3.46
300
$3.42
450
$3.40
600+
$3.38
Product Variant Information section
Emballages disponibles
Qté d'emballage(s) :
150 par Reel
Méthode de montage :
PCB Mount