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Référence fabricant
573400D00010G
TO-226 Surface Mount 14.00 C/W Thermal Resistance D3 Semiconductor Heat Sink
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| Nom du fabricant: | Boyd | ||||||||||
| Emballage standard: | Product Variant Information section Emballages disponiblesQté d'emballage(s) :250 par Reel | ||||||||||
| Code de date: | |||||||||||
Product Specification Section
Boyd 573400D00010G - Spécifications du produit
Informations de livraison:
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ECCN:
EAR99
Informations PCN:
N/A
Fichier
Date
Statut du produit:
Actif
Actif
- https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=573400D00010G&field4=Boyd&field18=https://p1na.futureelectronics.com/de/p/electromechanical--thermal-management--heatsinks-accessories/573400d00010g-boyd-2788974
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Boyd 573400D00010G - Caractéristiques techniques
Attributes Table
| Thermal Resistance: | 14°C/W |
| Material: | Matte Tin Plated |
| Dimension: | H 10.16mm x L 30.99mm x W 12.7mm |
Pricing Section
Stock global :
0
États-Unis:
0
Sur commande :
0
Délai d'usine :
16 Semaines
Quantité
Prix unitaire
250
$1.03
500
$1.02
750+
$1.01
Product Variant Information section
Emballages disponibles
Qté d'emballage(s) :
250 par Reel