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Amphenol Communications Solutions | DILB14P-223TLF

Référence fabricant

DILB14P-223TLF

14 Position 2.54 mm Pitch Open Frame Through Hole DIP Socket

Modèle ECAD:
Nom du fabricant: Amphenol Communications Solutions
Emballage standard:
Product Variant Information section
Code de date: 2528
Product Specification Section
Amphenol Communications Solutions DILB14P-223TLF - Caractéristiques techniques
Attributes Table
Type: DIP Socket
Style: PCB Through Hole
No of Pins: 14
Termination Style/Mounting: Solder
Terminal Pitch: 2.54mm
Contact Material: Copper Alloy
Contact Plating: Tin
Rated Current: 1A
Material: Polyester
Insulation Resistance: 1000MΩ
Operating Temp Range: -55°C to +105°C
No of Rows: 2
Dielectric Withstanding Voltage: 1000V
Méthode de montage : Through Hole
Pricing Section
Stock global :
7 146
États-Unis:
7 146
Sur commande :
0
Stock d'usine :Stock d'usine :
0
Délai d'usine :
10 Semaines
Commande minimale :
34
Multiples de :
34
tariff icon
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Total 
8,50 $
USD
Quantité
Prix unitaire
34
$0.25
170
$0.24
680
$0.235
1 700
$0.23
4 250+
$0.22
Product Variant Information section