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Amphenol Communications Solutions | DILB28P-223TLF

Référence fabricant

DILB28P-223TLF

28 Position (2 x 14 ) 2.54 mm Pitch Open Frame Through Hole DIP Socket

Modèle ECAD:
Nom du fabricant: Amphenol Communications Solutions
Emballage standard:
Product Variant Information section
Code de date: 2440
Product Specification Section
Amphenol Communications Solutions DILB28P-223TLF - Caractéristiques techniques
Attributes Table
Type: DIP Socket
Style: PCB Through Hole
No of Pins: 28
Termination Style/Mounting: Solder
Terminal Pitch: 2.54mm
Contact Material: Copper Alloy
Contact Plating: Tin
Rated Current: 1A
Material: Polyamide
Insulation Resistance: 1000MΩ
Operating Temp Range: -55°C to +105°C
No of Rows: 2
Dielectric Withstanding Voltage: 1000V
Méthode de montage : Through Hole
Pricing Section
Stock global :
9 180
États-Unis:
9 180
Sur commande :
0
Stock d'usine :Stock d'usine :
0
Délai d'usine :
9 Semaines
Commande minimale :
1
Multiples de :
1
tariff icon
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Total 
0,46 $
USD
Quantité
Prix unitaire
1
$0.46
50
$0.455
200
$0.44
500
$0.43
2 000+
$0.41
Product Variant Information section