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Référence fabricant
FOD817C3SD
FOD817 Series 1 Channel 70 V 5 kVrms SMT Phototransistor Optocoupler -DIP-4
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| Nom du fabricant: | onsemi | ||||||||||
| Emballage standard: | Product Variant Information section Emballages disponiblesQté d'emballage(s) :1000 par Reel Style d'emballage :DIP-4 Méthode de montage :Through Hole | ||||||||||
| Code de date: | 2335 | ||||||||||
Product Specification Section
onsemi FOD817C3SD - Spécifications du produit
Informations de livraison:
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ECCN:
EAR99
Informations PCN:
N/A
Fichier
Date
Statut du produit:
Actif
Actif
- https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=FOD817C3SD&field4=onsemi&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/p/semiconductors--optoelectronics--isolation-components-optocouplers/fod817c3sd-onsemi-3186556
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onsemi FOD817C3SD - Caractéristiques techniques
Attributes Table
| No of Channels: | 1 |
| Isolation Voltage-RMS: | 5000V |
| Output Voltage-Max: | 70V |
| CTR-Min: | 200% |
| Operating Temp-Max: | 110°C |
| Style d'emballage : | DIP-4 |
| Méthode de montage : | Through Hole |
Pricing Section
Stock global :
12 000
États-Unis:
12 000
Sur commande :
0
Délai d'usine :
14 Semaines
Quantité
Prix unitaire
1 000
$0.0979
3 000
$0.0954
5 000
$0.0942
20 000
$0.0911
30 000+
$0.0891
Product Variant Information section
Emballages disponibles
Qté d'emballage(s) :
1000 par Reel
Style d'emballage :
DIP-4
Méthode de montage :
Through Hole