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V10P20-M3/86A
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1500 par Reel
TO-277A
Surface Mount
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Top Metal Conversion for Commercial Grade Solderable TMBS DESCRIPTION OF CHANGEVishay Diodes Division would like to announce the process conversion for solderable TMBS (Trench MOS Barrier Schottky) wafers from Ti/Ni/Ag to Ti/Al/Ni/Ag. There will be no change in form, fit or function of final products. REASON FOR CHANGEThis process consolidation in order to improve production shop-floor control and manufacturing equipment utilization, as well as delivery.
Statut du produit:
Stock conservé dans l'entrepôt du fabricant. Sous réserve de disponibilité et de temps de transit.