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Référence fabricant
530101B00150G
TO-218 Package 6.20 C/W Thermal Resistance High Rise Heat Sink with Fins
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| Nom du fabricant: | Boyd | ||||||||||
| Emballage standard: | Product Variant Information section Emballages disponiblesQté d'emballage(s) :1000 par Box | ||||||||||
| Code de date: | 2507 | ||||||||||
Product Specification Section
Boyd 530101B00150G - Spécifications du produit
Informations de livraison:
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ECCN:
EAR99
Informations PCN:
N/A
Fichier
Date
Statut du produit:
Actif
Actif
- https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=530101B00150G&field4=Boyd&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/es/p/electromechanical--thermal-management--heatsinks-accessories/530101b00150g-boyd-7713969
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Boyd 530101B00150G - Caractéristiques techniques
Attributes Table
| Thermal Resistance: | 6.3°C/W |
| Material: | Black Anodized |
| Dimension: | H 44.45mm x L 12.45mm x W 44.45mm |
Pricing Section
Stock global :
0
États-Unis:
0
Sur commande :
0
Délai d'usine :
16 Semaines
Quantité
Prix unitaire
1 000+
$6.06
Product Variant Information section
Emballages disponibles
Qté d'emballage(s) :
1000 par Box