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Référence fabricant
23LC1024T-I/SN
23LC1024 Series 1 Mb (128 K x 8) 20 MHz SMT SPI Serial SRAM - SOIC-8
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| Nom du fabricant: | Microchip | ||||||||||
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Product Variant Information section
Emballages disponiblesQté d'emballage(s) :3300 par Reel Style d'emballage :SOIC-8 Méthode de montage :Surface Mount |
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| Code de date: | |||||||||||
Microchip 23LC1024T-I/SN - Spécifications du produit
Informations de livraison:
Code HTS:
ECCN:
Informations PCN:
Description of Change: Qualification of palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) as a new bond wire material selected 23A1024, 23A512, 23LC1024, 23LC512, 23LCV1024 and 23LCV512 device families available in 8L SOIC (.150in) package at MTAI assembly site.Reason for Change: To improve manufacturability by qualifying palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) as a new bond wire material.Change Implementation Status: In ProgressEstimated Qualification Completion Date: February 2026
Statut du produit:
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https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=23LC1024T-I/SN&field4=Microchip&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/p/semiconductors--memory--RAM--static-ram--synchronous/23lc1024t-i-sn-microchip-3029118
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https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=23LC1024T-I/SN&field4=Microchip&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/p/semiconductors--memory--RAM--static-ram--synchronous/23lc1024t-i-sn-microchip-3029118
Microchip 23LC1024T-I/SN - Caractéristiques techniques
| Memory Density: | 1Mb |
| Memory Organization: | 128 K x 8 |
| Supply Voltage-Nom: | 2.5V to 5.5V |
| Temperature Grade: | Industrial |
| Speed: | 20MHz |
| Style d'emballage : | SOIC-8 |
| Méthode de montage : | Surface Mount |
Emballages disponibles
Qté d'emballage(s) :
3300 par Reel
Style d'emballage :
SOIC-8
Méthode de montage :
Surface Mount