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Référence fabricant
BGA6L1BN6E6327XTSA1
RF SILICON MMIC
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| Nom du fabricant: | Infineon | ||||||||||
| Emballage standard: | Product Variant Information section Emballages disponiblesQté d'emballage(s) :15000 par Reel Style d'emballage :TSNP-6-2 Méthode de montage :Surface Mount | ||||||||||
| Code de date: | |||||||||||
Product Specification Section
Infineon BGA6L1BN6E6327XTSA1 - Spécifications du produit
Informations de livraison:
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ECCN:
EAR99
Informations PCN:
N/A
Fichier
Date
Statut du produit:
Actif
Actif
- https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=BGA6L1BN6E6327XTSA1&field4=Infineon&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/it/p/semiconductors--wireless-rf--rf-amplifiers--low-noise/bga6l1bn6e6327xtsa1-infineon-5063336
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Infineon BGA6L1BN6E6327XTSA1 - Caractéristiques techniques
Attributes Table
| Supply Voltage: | 1.5V to 3.6V |
| P1dB: | 1.5dBm |
| Noise Figure: | 0.89dB |
| Gain: | 13.1dB |
| Frequency Range: | 869MHz to 894MHz |
| No of Terminals: | 6 |
| Moisture Sensitivity Level: | 1 |
| Style d'emballage : | TSNP-6-2 |
| Méthode de montage : | Surface Mount |
Pricing Section
Stock global :
0
États-Unis:
0
Sur commande :
0
Délai d'usine :
N/A
Quantité
Prix unitaire
15 000+
$0.325
Product Variant Information section
Emballages disponibles
Qté d'emballage(s) :
15000 par Reel
Style d'emballage :
TSNP-6-2
Méthode de montage :
Surface Mount