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Référence fabricant
SIHG33N60E-GE3
SiHG33N60E Series ±30 V 33 A 278 W Through Hole Power Mosfet - TO-247AC
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| Nom du fabricant: | Vishay | ||||||||||
| Emballage standard: | Product Variant Information section Emballages disponiblesQté d'emballage(s) :500 par Bulk Style d'emballage :TO-247AC Méthode de montage :Through Hole | ||||||||||
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Vishay SIHG33N60E-GE3 - Spécifications du produit
Informations de livraison:
ECCN:
Informations PCN:
Description of Change: To meet increasing demand for commercial Power MOSFET products, Vishay Siliconix announces the qualification of wafer back-grind and back-metallization (BGBM) on Super Junction Commercial Power MOSFETs at in-house Siliconix Philippines Inc. (SPI) Facility in Binan, Philippines.Reason for Change: Manufacturing Capacity Expansion
Statut du produit:
- https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=SIHG33N60E-GE3&field4=Vishay&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/p/discretes--transistors--mosfets/sihg33n60e-ge3-vishay-7061394
- https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=SIHG33N60E-GE3&field4=Vishay&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/p/discretes--transistors--mosfets/sihg33n60e-ge3-vishay-7061394
Vishay SIHG33N60E-GE3 - Caractéristiques techniques
| Fet Type: | N-Ch |
| Drain-to-Source Voltage [Vdss]: | 600V |
| Drain-Source On Resistance-Max: | 99mΩ |
| Rated Power Dissipation: | 278|W |
| Qg Gate Charge: | 100nC |
| Style d'emballage : | TO-247AC |
| Méthode de montage : | Through Hole |
Emballages disponibles
Qté d'emballage(s) :
500 par Bulk
Style d'emballage :
TO-247AC
Méthode de montage :
Through Hole