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Référence fabricant
BZT52C3V3-7-F
BZT52C3V3 Series 500 mW 3.3 V 10 mA Surface Mount Zener Diode - SOD-123
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| Nom du fabricant: | Diodes Incorporated | ||||||||||
| Emballage standard: | Product Variant Information section Emballages disponiblesQté d'emballage(s) :3000 par Reel Style d'emballage :SOD-123 Méthode de montage :Surface Mount | ||||||||||
| Code de date: | 2330 | ||||||||||
Product Specification Section
Diodes Incorporated BZT52C3V3-7-F - Spécifications du produit
Informations de livraison:
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ECCN:
EAR99
Informations PCN:
N/A
Fichier
Date
Statut du produit:
Actif
Actif
- https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=BZT52C3V3-7-F&field4=Diodes Incorporated&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/p/semiconductors--discretes--diodes--zener/bzt52c3v3-7-f-diodes-incorporated-9181803
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Diodes Incorporated BZT52C3V3-7-F - Caractéristiques techniques
Attributes Table
| Power Dissipation: | 500mW |
| Forward (Drive) Current: | 10mA |
| Forward Voltage: | 0.9V |
| Reverse Current-Max: | 5µA |
| Working Voltage-Nom: | 3.3V |
| Style d'emballage : | SOD-123 |
| Méthode de montage : | Surface Mount |
Fonctionnalités et applications
The BZT52C3V3-7-F is a part of BZT52C3 Series 500 mW 10 mA Surface Mount 3.3 V Zener Diode available in a SOD-123 package.
Product Features:
- Planar Die Construction
- General Purpose, Medium Current
- Ideally Suited for Automated Assembly Processes
- Power Dissipation is 500 mW
- Thermal Resistance, Junction to Ambient Air is 350 °C/W
- Thermal Resistance, Junction to Lead is 150 °C/W
- Operating and Storage Temperature Range is -65 to +150 °C
- Forward Voltage is 0.9 V
Pricing Section
Stock global :
63 000
États-Unis:
63 000
Sur commande :
0
Délai d'usine :
12 Semaines
Quantité
Prix unitaire
3 000
$0.0143
9 000
$0.014
15 000
$0.0139
60 000
$0.0134
90 000+
$0.0132
Product Variant Information section
Emballages disponibles
Qté d'emballage(s) :
3000 par Reel
Style d'emballage :
SOD-123
Méthode de montage :
Surface Mount