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Référence fabricant
FM24W256-G
FM24W Series 64 Kb (8 K x 8) 2.7 - 5.5 V 3 us Serial F-RAM Memory - SOIC-8
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| Nom du fabricant: | Infineon | ||||||||||
| Emballage standard: | Product Variant Information section Emballages disponiblesQté d'emballage(s) :97 par Tube Style d'emballage :SOIC-8 Méthode de montage :Surface Mount | ||||||||||
| Code de date: | 2419 | ||||||||||
Infineon FM24W256-G - Spécifications du produit
Informations de livraison:
ECCN:
Informations PCN:
Change of label affecting various Memory Solutions products: addition of HAL-free mark.Detailed change information:Subject: Change of label affecting various Memory Solutions products: addition of HAL-free markReason: Standardization of labelling for Infineon products.Deeper integration of supply chain and detailed assessment confirmed HAL-free products in Infineon portfolio.Deliveries will start with 2025-09-12 to cascade information to Infineon customers with utmost urgency.
Statut du produit:
- https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=FM24W256-G&field4=Infineon&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/p/semiconductors--memory--RAM--nvram--fram-mram/fm24w256-g-infineon-8002278
- https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=FM24W256-G&field4=Infineon&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/p/semiconductors--memory--RAM--nvram--fram-mram/fm24w256-g-infineon-8002278
Infineon FM24W256-G - Caractéristiques techniques
| FRAM Type: | Non Volatile |
| Memory Density: | 256kb |
| Interface Type: | I2C |
| Memory Organization: | 32K x 8 |
| Supply Voltage-Nom: | 2.7V to 5.5V |
| Access Time-Max: | 0.55µs |
| Temperature Range: | -40°C to +85°C |
| Number of Words: | 32K |
| Word Length: | 8b |
| Power Dissipation: | 1W |
| Storage Temperature Range: | -65°C to +125°C |
| No of Terminals: | 8 |
| Moisture Sensitivity Level: | 3 |
| Style d'emballage : | SOIC-8 |
| Méthode de montage : | Surface Mount |
Emballages disponibles
Qté d'emballage(s) :
97 par Tube
Style d'emballage :
SOIC-8
Méthode de montage :
Surface Mount