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R5F109AAJSP#X0
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2500 par Reel
SSOP-30
Surface Mount
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Description of Change:Applicable Assembly Factory: Renesas Semiconductor KL Sdn. Bhd. The Bonding wire material will be changed to copper. Reason for Change:For stable supply of products
Description of Change: Applicable Assembly Factory: Renesas Semiconductor KL Sdn. Bhd. The Bonding wire material will be changed to copper. The following materials are also changed according to the bonding wire change. See below for details.1 Bonding wire material change 2 Lead frame change3 Die attach material change4 Mold resin material change5 Exterior plating material specification change6 Package outlineReason for Change: For stable supply of productsEffective Date: 5/16/2025Sample Availability Date: 4/21/2025
Statut du produit:
Stock conservé dans l'entrepôt du fabricant. Sous réserve de disponibilité et de temps de transit.
