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Amphenol Communications Solutions | DILB40P-223TLF

Référence fabricant

DILB40P-223TLF

40 Position (2 x 20 ) 2.54 mm Pitch Open Frame Through Hole DIP Socket

Modèle ECAD:
Nom du fabricant: Amphenol Communications Solutions
Emballage standard:
Product Variant Information section
Code de date: 2429
Product Specification Section
Amphenol Communications Solutions DILB40P-223TLF - Caractéristiques techniques
Attributes Table
Type: DIP Socket
Style: PCB Through Hole
No of Pins: 40
Termination Style/Mounting: Solder
Terminal Pitch: 2.54mm
Contact Material: Copper Alloy
Contact Plating: Tin
Rated Current: 1A
Material: Polyamide
Insulation Resistance: 1000MΩ
Operating Temp Range: -55°C to +105°C
No of Rows: 2
Dielectric Withstanding Voltage: 1000V
Méthode de montage : Through Hole
Pricing Section
Stock global :
0
États-Unis:
0
Sur commande :Order inventroy details
7 956
Stock d'usine :Stock d'usine :
0
Délai d'usine :
10 Semaines
Commande minimale :
12
Multiples de :
12
tariff icon
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Total 
8,40 $
USD
Quantité
Prix unitaire
12
$0.70
60
$0.675
240
$0.655
600
$0.64
1 500+
$0.615
Product Variant Information section