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Référence fabricant
MIC3808YM-TR
MIC3808YM-TR
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| Nom du fabricant: | Microchip | ||||||||||
| Emballage standard: | Product Variant Information section Emballages disponiblesQté d'emballage(s) :2500 par Reel Style d'emballage :SOIC-8 Méthode de montage :Surface Mount | ||||||||||
| Code de date: | |||||||||||
Microchip MIC3808YM-TR - Spécifications du produit
Informations de livraison:
ECCN:
Informations PCN:
PCN Status:Final NotificationDescription of Change:Qualification of MMT as an additional assembly site for selected MIC460xx, MIC410xx and MIC380xx device families available in 8L SOIC (3.90mm) package.Reason for Change:To improve cycle time and productivity by qualifying MMT as an additional assembly site.Change Implementation Status:In ProgressEstimated First Ship Date:March 2, 2023 (date code: 2309)
Statut du produit:
- https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=MIC3808YM-TR&field4=Microchip&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/de/p/semiconductors--analog--power-management-circuit--specialized-controllers/mic3808ym-tr-microchip-8190820
- https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=MIC3808YM-TR&field4=Microchip&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/de/p/semiconductors--analog--power-management-circuit--specialized-controllers/mic3808ym-tr-microchip-8190820
Microchip MIC3808YM-TR - Caractéristiques techniques
| Style d'emballage : | SOIC-8 |
| Méthode de montage : | Surface Mount |
Emballages disponibles
Qté d'emballage(s) :
2500 par Reel
Style d'emballage :
SOIC-8
Méthode de montage :
Surface Mount