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Référence fabricant
3-6318490-6
220 Position 0.5 mm Pitch Board to Board Vertical Receptacle Connector
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| Nom du fabricant: | TE Connectivity | ||||||||||
| Emballage standard: | Product Variant Information section Emballages disponiblesQté d'emballage(s) :30 par Tray Méthode de montage :Surface Mount | ||||||||||
| Code de date: | 2403 | ||||||||||
TE Connectivity 3-6318490-6 - Spécifications du produit
Informations de livraison:
ECCN:
Informations PCN:
Description of ChangesManufacturing location change. Following Part Numbers will be transferred from TE leased site in Qingdao high tech zone to TE main campus in Qingdao for Data and Devices business unit. Qingdao high tech zone also run by TE production under TE quality control system. Operator/Tooling/Process is not changed and just manufacturing location change. Reason for Changes:To streamline TE s operating efficiencies and align manufacturing resources based on our internal footprint evaluation.
Statut du produit:
- https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=3-6318490-6&field4=TE Connectivity&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/es/p/interconnect--dual-in-line-package-sockets/3-6318490-6-te-connectivity-1535608
- https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=3-6318490-6&field4=TE Connectivity&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/es/p/interconnect--dual-in-line-package-sockets/3-6318490-6-te-connectivity-1535608
TE Connectivity 3-6318490-6 - Caractéristiques techniques
| Méthode de montage : | Surface Mount |
Emballages disponibles
Qté d'emballage(s) :
30 par Tray
Méthode de montage :
Surface Mount