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Référence fabricant
AS0B326-S78N-7F
As0B3 Series 230 Position 0.5 mm Pitch SMT Edgecard Connector
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| Nom du fabricant: | Foxconn Interconnect Technology | ||||||||||
| Emballage standard: | Product Variant Information section Emballages disponiblesQté d'emballage(s) :430 par Reel Méthode de montage :PCB Mount | ||||||||||
| Code de date: | 2512 | ||||||||||
Product Specification Section
Foxconn Interconnect Technology AS0B326-S78N-7F - Spécifications du produit
Informations de livraison:
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ECCN:
EAR99
Informations PCN:
N/A
Fichier
Date
Statut du produit:
Actif
Actif
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Foxconn Interconnect Technology AS0B326-S78N-7F - Caractéristiques techniques
Attributes Table
| Type: | Board to Board (Backplane) |
| Style/Orientation: | Straight |
| No of Positions: | 230 |
| No of Rows: | 1 |
| Pitch: | 0.5 mm |
| Termination: | Solder |
| Material: | Thermoplastic Resin |
| Contact Plating: | Gold |
| Contact Resistance: | 40mΩ |
| Current Rating: | 0.5A |
| Operating Temp Range: | -40°C to +85°C |
| Voltage Rating: | 50V |
| Color: | Ivory |
| Méthode de montage : | PCB Mount |
Pricing Section
Stock global :
45 580
États-Unis:
45 580
Délai d'usine :
N/A
Quantité
Prix unitaire
430+
$5.77
Product Variant Information section
Emballages disponibles
Qté d'emballage(s) :
430 par Reel
Méthode de montage :
PCB Mount