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Amphenol Communications Solutions | DILB18P-223TLF

Référence fabricant

DILB18P-223TLF

18 POS TIN LEAD DIP SOCKET

Modèle ECAD:
Nom du fabricant: Amphenol Communications Solutions
Emballage standard:
Product Variant Information section
Code de date: 2528
Product Specification Section
Amphenol Communications Solutions DILB18P-223TLF - Caractéristiques techniques
Attributes Table
Type: DIP Socket
Style: PCB Through Hole
No of Pins: 18
Termination Style/Mounting: Solder
Terminal Pitch: 2.54mm
Contact Material: Copper Alloy
Contact Plating: Matte-Tin
Rated Current: 1A
Rated Voltage: 200V
Material: Polyamide
Insulation Resistance: 1GΩ
Operating Temp Range: -55°C to +105°C
No of Rows: 2
Dielectric Withstanding Voltage: 1000V
Méthode de montage : Through Hole
Pricing Section
Stock global :
15 496
États-Unis:
15 496
Sur commande :
0
Stock d'usine :Stock d'usine :
0
Délai d'usine :
9 Semaines
Commande minimale :
1
Multiples de :
1
tariff icon
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Total 
0,33 $
USD
Quantité
Prix unitaire
1
$0.325
100
$0.315
300
$0.31
1 000
$0.30
3 000+
$0.29
Product Variant Information section