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Référence fabricant
TSV772IYDT
High bandwidth (20 MHz) low offset (200 µV) rail-to-rail 5V Op amp
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| Nom du fabricant: | STMicroelectronics | ||||||||||
| Emballage standard: | Product Variant Information section Emballages disponiblesQté d'emballage(s) :2500 par Cut Tape Style d'emballage :SOIC-8 Méthode de montage :Surface Mount | ||||||||||
| Code de date: | 2206 | ||||||||||
Product Specification Section
STMicroelectronics TSV772IYDT - Spécifications du produit
Informations de livraison:
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ECCN:
EAR99
Informations PCN:
N/A
Fichier
Date
Statut du produit:
Actif
Actif
- https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=TSV772IYDT&field4=STMicroelectronics&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/p/semiconductors--analog--amplifiers--general-purpose/tsv772iydt-stmicroelectronics-7192805
STMicroelectronics TSV772IYDT - Caractéristiques techniques
Attributes Table
| Amplifier Type: | General Purpose |
| No of Channels: | 2 |
| Slew Rate-Nom: | 13V/µs |
| Input Offset Voltage-Max: | 200µV |
| Gain Bandwidth Product: | 20MHz |
| Average Bias Current-Max: | 2pA |
| Supply Voltage: | 2V to 5.5V |
| Supply Current: | 1.9mA |
| Output Type: | Rail to Rail |
| Operating Temp Range: | -40°C to +125°C |
| Output Current: | 65mA |
| Moisture Sensitivity Level: | 3 |
| Style d'emballage : | SOIC-8 |
| Méthode de montage : | Surface Mount |
Pricing Section
Stock global :
100
États-Unis:
100
Product Variant Information section
Emballages disponibles
Qté d'emballage(s) :
2500 par Cut Tape
Style d'emballage :
SOIC-8
Méthode de montage :
Surface Mount