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Référence fabricant
FS02MR12A8MA2BBPSA1
1200V HybridPACK Drive G2 CoolSiC G2 module
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| Nom du fabricant: | Infineon | ||||||||||
| Emballage standard: |
Product Variant Information section
Emballages disponiblesQté d'emballage(s) :6 par Tray |
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Infineon FS02MR12A8MA2BBPSA1 - Spécifications du produit
Informations de livraison:
Code HTS:
ECCN:
Informations PCN:
Subject:Introduction of an additional assembly production and final test location Infineon Technologies Cegléd Kft., Cegléd, Hungary for dedicated products of HPDrive Gen 2 familyReason:Expansion of assembly production and final test location to assure continuity of supply and enable flexible manufacturing.Final qualification report - 2025-12-05Intended start of delivery [1] - 2026-06-12
Statut du produit:
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https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=FS02MR12A8MA2BBPSA1&field4=Infineon&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/p/semiconductors--discretes--transistors--silicon-carbide-power-modules-sic-power-modules/fs02mr12a8ma2bbpsa1-infineon-8206259
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https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=FS02MR12A8MA2BBPSA1&field4=Infineon&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/p/semiconductors--discretes--transistors--silicon-carbide-power-modules-sic-power-modules/fs02mr12a8ma2bbpsa1-infineon-8206259
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6 par Tray