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Référence fabricant
581202B02500G
TO-220 Package 12.80 C/W Thermal Resistance Solder Pin Flat Extruded Heat Sink
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| Nom du fabricant: | Boyd | ||||||||||
| Emballage standard: |
Product Variant Information section
Emballages disponiblesQté d'emballage(s) :40 par Tray |
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| Code de date: | 2415 | ||||||||||
Product Specification Section
Boyd 581202B02500G - Spécifications du produit
Informations de livraison:
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Chine continentale
Code HTS:
8473.30.51.00
ECCN:
EAR99
Informations PCN:
N/A
Fichier
Date
Statut du produit:
Actif
Actif
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https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=581202B02500G&field4=Boyd&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/p/electromechanical--thermal-management--heatsinks-accessories/581202b02500g-aavid-8888364
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https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=581202B02500G&field4=Boyd&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/p/electromechanical--thermal-management--heatsinks-accessories/581202b02500g-aavid-8888364
Boyd 581202B02500G - Caractéristiques techniques
Attributes Table
| Thermal Resistance: | 12.8°C/W |
| Material: | Black Anodized |
| Dimension: | H 50.88mm x L 16.25mm x W 16.25mm |
Pricing Section
Stock global :
8 674
États-Unis:
8 674
Sur commande :
0
Délai d'usine :
16 Semaines
Quantité
Prix unitaire
20
$1.36
40
$1.35
100
$1.33
200
$1.32
400+
$1.29
Product Variant Information section
Emballages disponibles
Qté d'emballage(s) :
40 par Tray