Référence fabricant
MCP6477-E/SN
3 MHz Op Amp with EMI Filtering
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| Nom du fabricant: | Microchip | ||||||||||
| Emballage standard: | Product Variant Information section Emballages disponiblesQté d'emballage(s) :100 par Tube Style d'emballage :SOIC-8 Méthode de montage :Surface Mount | ||||||||||
| Code de date: | 2041 | ||||||||||
Product Specification Section
Microchip MCP6477-E/SN - Spécifications du produit
Informations de livraison:
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ECCN:
EAR99
Informations PCN:
Fichier
Date
Multiple Material Change
11/12/2025 Détails et téléchargement
Description of Change: Qualification of palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) as a new wire material and QMI519 as a new die attach material for selected MCP6007, MCP6009, MCP6477, MCP6479, MCP6487 and MCP6497 device families available in 8L and 14L SOIC (.150in) packages.Reason for Change: To improve productivity by qualifying palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) as a new wire material and QMI519 as a new die attach material. Estimated Qualification Completion Date: December 2025
Statut du produit:
Actif
Actif
Microchip MCP6477-E/SN - Caractéristiques techniques
Attributes Table
| Amplifier Type: | General Purpose |
| No of Channels: | 2 |
| Slew Rate-Nom: | 3.2V/µs |
| Input Offset Voltage-Max: | 1.6mV |
| Gain Bandwidth Product: | 3MHz |
| Average Bias Current-Max: | 1pA |
| Supply Voltage: | 1.8V to 5.5V |
| Common Mode Rejection Ratio: | 90dB |
| Supply Current: | 140µA |
| Output Type: | Rail to Rail |
| Power Supply Rejection Ratio: | 95dB |
| Operating Temp Range: | -40°C to +125°C |
| DC Voltage Gain: | 126dB |
| Phase Margin: | 65° |
| Low Noise: | 14nV/√Hz |
| Output Current: | 30mA |
| Style d'emballage : | SOIC-8 |
| Méthode de montage : | Surface Mount |
Pricing Section
Stock global :
2
États-Unis:
2
Sur commande :
0
Délai d'usine :
7 Semaines
Quantité
Prix unitaire
1
$0.33
125
$0.325
400
$0.315
1 250
$0.31
4 000+
$0.295
Product Variant Information section
Emballages disponibles
Qté d'emballage(s) :
100 par Tube
Style d'emballage :
SOIC-8
Méthode de montage :
Surface Mount