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Amphenol Communications Solutions | DILB8P-223TLF

Référence fabricant

DILB8P-223TLF

8 Position 2.54 mm Pitch Open Frame Through Hole DIP Socket

Modèle ECAD:
Nom du fabricant: Amphenol Communications Solutions
Emballage standard:
Product Variant Information section
Code de date: 2547
Product Specification Section
Amphenol Communications Solutions DILB8P-223TLF - Caractéristiques techniques
Attributes Table
Type: DIP Socket
Style: PCB Through Hole
No of Pins: 8
Termination Style/Mounting: Solder
Terminal Pitch: 2.54mm
Contact Material: Copper Alloy
Contact Plating: Matte-Tin
Rated Current: 1A
Material: Polyamide
Insulation Resistance: 1000MΩ
Operating Temp Range: -55°C to +105°C
No of Rows: 2
Dielectric Withstanding Voltage: 1000V
Méthode de montage : Through Hole
Pricing Section
Stock global :
18 000
États-Unis:
18 000
Sur commande :Order inventroy details
18 000
Stock d'usine :Stock d'usine :
0
Délai d'usine :
10 Semaines
Commande minimale :
60
Multiples de :
60
tariff icon
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Total 
8,58 $
USD
Quantité
Prix unitaire
60
$0.143
300
$0.139
1 200
$0.135
3 000
$0.133
7 500+
$0.128
Product Variant Information section