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Référence fabricant

DILB8P-223TLF

8 Position 2.54 mm Pitch Open Frame Through Hole DIP Socket

Modèle ECAD:
Nom du fabricant: Amphenol Communications Solutions
Emballage standard:
Product Variant Information section
Code de date: 2547
Product Specification Section
Amphenol Communications Solutions DILB8P-223TLF - Caractéristiques techniques
Attributes Table
Type: DIP Socket
Style: PCB Through Hole
No of Pins: 8
Termination Style/Mounting: Solder
Terminal Pitch: 2.54mm
Contact Material: Copper Alloy
Contact Plating: Matte-Tin
Rated Current: 1A
Material: Polyamide
Insulation Resistance: 1000MΩ
Operating Temp Range: -55°C to +105°C
No of Rows: 2
Dielectric Withstanding Voltage: 1000V
Méthode de montage : Through Hole
Pricing Section
Stock global :
16 800
États-Unis:
16 800
Sur commande :Order inventroy details
18 000
Stock d'usine :Stock d'usine :
0
Délai d'usine :
10 Semaines
Commande minimale :
180
Multiples de :
60
tariff icon
Des droits de douane peuvent s’appliquer en cas d’expédition vers les États-Unis. Une estimation des droits tarifaires sera dans ce cas calculée au moment du paiement.
Total 
26,64 $
USD
Quantité
Prix unitaire
180
$0.148
600
$0.145
1 500
$0.142
4 500
$0.139
9 000+
$0.136
Product Variant Information section