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Référence fabricant
24AA512-I/ST
24AA512 Series 512 kb (64 K x 8) 1.7 to 5.5 V I2C Serial EEPROM - TSSOP-8
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| Nom du fabricant: | Microchip | ||||||||||
| Emballage standard: | Product Variant Information section Emballages disponiblesQté d'emballage(s) :100 par Tube Style d'emballage :TSSOP-8 Méthode de montage :Surface Mount | ||||||||||
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Microchip 24AA512-I/ST - Spécifications du produit
Informations de livraison:
ECCN:
Informations PCN:
PCN Status:Final NotificationPCN Type:Manufacturing ChangeDescription of Change:Qualification of palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) bond wire for selected products available in 8L TSSOP (4.4mm) package assembled at MMT assembly site.Impacts to Data Sheet:NoneReason for Change:To improve on-time delivery performance by qualifying palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) bond wire.Change Implementation Status:In ProgressEstimated First Ship Date:March 17, 2022 (date code: 2212)
Description of Change:Qualification of palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) bond wire for selected products available in 8L TSSOP (4.4mm) package assembled at MMT assembly site.Reason for Change:To improve on-time delivery performance by qualifying palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) bond wire.
Statut du produit:
Microchip 24AA512-I/ST - Caractéristiques techniques
| Style d'emballage : | TSSOP-8 |
| Méthode de montage : | Surface Mount |
Emballages disponibles
Qté d'emballage(s) :
100 par Tube
Style d'emballage :
TSSOP-8
Méthode de montage :
Surface Mount