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Référence fabricant
BGA824N6E6329XTSA1
RF Amplifier RF MMIC SUB 3 GHZ
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| Nom du fabricant: | Infineon | ||||||||||
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Product Variant Information section
Emballages disponiblesQté d'emballage(s) :12000 par Reel Style d'emballage :TSNP-6-2 Méthode de montage :Surface Mount |
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Infineon BGA824N6E6329XTSA1 - Spécifications du produit
Informations de livraison:
Code HTS:
ECCN:
Informations PCN:
Subject Introduction of new packing method affecting dedicated TSNP-6 package packed at JCET Group Co., Ltd. (Jiangyin, China).Reason Process enhancements to attain customer requirement.DescriptionDesiccant: Old - No, New - YesMoisture Barrier Bag: Old - No, New - YesPacking method: Old - No vacuum packing, New - Vacuum packedInner packing box dimension: Old - 185mm x 185mm x 19mm, New - 205mm x 200mm x 28mmOut packing box maximum quantity: Old - 132,000 pcs, New - 96,000 pcsIntended start of delivery 2025-09-30
Statut du produit:
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https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=BGA824N6E6329XTSA1&field4=Infineon&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/p/semiconductors--wireless-rf--rf-amplifiers--power-amplifiers/bga824n6e6329xtsa1-infineon-4178963
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Infineon BGA824N6E6329XTSA1 - Caractéristiques techniques
| RF Type: | GPS |
| Frequency Range: | 1164MHz to 1615MHz |
| Supply Current: | 3.9mA |
| Supply Voltage: | 1.5V to 3.6V |
| P1dB: | -9dBm |
| Noise Figure: | 0.55dB |
| Gain: | 17dB |
| Power Dissipation: | 60mW |
| Operating Temp Range: | -40°C to +85°C |
| Storage Temperature Range: | -55°C to +150°C |
| Moisture Sensitivity Level: | 1 |
| Style d'emballage : | TSNP-6-2 |
| Méthode de montage : | Surface Mount |
Emballages disponibles
Qté d'emballage(s) :
12000 par Reel
Style d'emballage :
TSNP-6-2
Méthode de montage :
Surface Mount