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ATSAMA5D34A-CUR
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500 par Reel
LFBGA-324
Surface Mount
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Code HTS:
ECCN:
Informations PCN:
Description of Change:Implementation of Inner Box, Reel and MSL Bag Label changes for virtually ALL Microchip products.Reason for Change:To improve productivity by implementing inner box, reel and MSL bag label changes.
***FPCN104919 Update ***Revision History:April 16, 2024: Issued final notification.May 08, 2024: Re-issued final notification. Updated pre and post change summary table to include package type and package width.Description of Change:Implement new carrier tape leader and trailer length for various packages shipped from MPHL site.Reason for Change:To improve manufacturability by standardizing the carrier tape and trailer length for various packages shipped from MPHL site.
PCN Status:Final NotificationDescription of Change:Qualification of ASEK as an additional assembly site for selected ATSAMA5D3xx device family available in 324L LFBGA (15x15x1.4mm) package.Reason for Change:To improve manufacturability by qualifying ASEK as an additional assembly site.Change Implementation Status:In ProgressEstimated First Ship Date:August 21, 2023 (date code: 2334)
Statut du produit:
Sur commande
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