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Référence fabricant
MAX24288ETK2
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| Nom du fabricant: | Microchip | ||||||||||
| Emballage standard: | Product Variant Information section Emballages disponiblesQté d'emballage(s) :260 par Std. Mfr. Pkg | ||||||||||
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Microchip MAX24288ETK2 - Spécifications du produit
Informations de livraison:
ECCN:
Informations PCN:
Description of Change:Qualification of G700LA as a new mold compound material for selected MAX24x8x device family available in 68L WQFN (8x8x0.8mm) package assembled at ASCL assembly siteImpacts to Data Sheet:NoneChange ImpactNoneReason for Change:To improve manufacturability by qualifying G700LA as a new molding compound material.Change Implementation Status:In ProgressEstimated First Ship Date:January 20,2023 (date code: 2303)
Statut du produit:
- https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=MAX24288ETK2&field4=Microchip&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/p/costbook-uncategorized/max24288etk2-microchip-C170202646
- https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=MAX24288ETK2&field4=Microchip&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/p/costbook-uncategorized/max24288etk2-microchip-C170202646
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Qté d'emballage(s) :
260 par Std. Mfr. Pkg