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Référence fabricant
BD1HC500EFJ-CE2
AECQ IPDs
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| Nom du fabricant: | ROHM | ||||||||||
| Emballage standard: |
Product Variant Information section
Emballages disponiblesQté d'emballage(s) :2500 par Reel Style d'emballage :HTSOP-J8 Méthode de montage :Surface Mount |
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| Code de date: | |||||||||||
Product Specification Section
ROHM BD1HC500EFJ-CE2 - Spécifications du produit
Informations de livraison:
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N/A
Code HTS:
N/A
ECCN:
EAR99
Informations PCN:
N/A
Fichier
Date
Statut du produit:
Actif
Actif
-
https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=BD1HC500EFJ-CE2&field4=ROHM&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/p/semiconductors--analog--power-switches/bd1hc500efj-ce2-rohm-7171998
ROHM BD1HC500EFJ-CE2 - Caractéristiques techniques
Attributes Table
| Configuration: | High Side |
| Input Voltage: | 4V to 18V |
| No of Elements: | Single |
| On-state Resistance-Max: | 0.65Ω |
| Rated Current-Max: | 0.8A |
| Type: | Power Switch |
| Operating Temp Range: | -40°C to +150°C |
| Current - Limit: | 1.45A |
| Style d'emballage : | HTSOP-J8 |
| Méthode de montage : | Surface Mount |
Pricing Section
Stock global :
0
États-Unis:
0
Sur commande :
0
Délai d'usine :
14 Semaines
Quantité
Prix unitaire
2 500
$0.51
5 000
$0.505
7 500+
$0.495
Product Variant Information section
Emballages disponibles
Qté d'emballage(s) :
2500 par Reel
Style d'emballage :
HTSOP-J8
Méthode de montage :
Surface Mount