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Référence fabricant
SI3464DV-T1-BE3
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3000 par Reel
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Code HTS:
ECCN:
Informations PCN:
Description of Change: To meet the increasing demand for commercial Power MOSFET products, Vishay Siliconix announces the qualification of wafer BGBM process (Backside-Grind and Backside-Metallization) for commercial Low-Voltage Power MOSFETs at in-house Siliconix Philippines Inc.(SPI) facility in Binan, Philippines.Reason for Change: Capacity Expansion
Statut du produit:
Stock conservé dans l'entrepôt du fabricant. Sous réserve de disponibilité et de temps de transit.
