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Référence fabricant
R5F52317ADFP#50
RX231 384KB/64KB 100LQFP -40_+85C T&R
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| Nom du fabricant: | Renesas | ||||||||||
| Emballage standard: |
Product Variant Information section
Emballages disponiblesQté d'emballage(s) :1000 par Reel |
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Renesas R5F52317ADFP#50 - Spécifications du produit
Informations de livraison:
Code HTS:
ECCN:
Informations PCN:
Description of Change:Die-bonding and resin materials will be changed for assembly location RSB (Renesas Semiconductor (Beijing) Co., Ltd).Reason for Change:The new materials are already proven and used for other products in RSB assembly.No samples planned because the changed materials are already well known and used in mass production for other products.To ensure stable supply
Statut du produit:
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https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=R5F52317ADFP#50&field4=Renesas&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/p/semiconductors--microcontrollers--32-bit/r5f52317adfp-50-renesas-3113136
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https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=R5F52317ADFP#50&field4=Renesas&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/p/semiconductors--microcontrollers--32-bit/r5f52317adfp-50-renesas-3113136
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Qté d'emballage(s) :
1000 par Reel