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MPLAD30KP170CAE3
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Code HTS:
ECCN:
Informations PCN:
Description of Change: Qualification of PYNM and RECT as an additional fabrication site and implementation of NiAg as an additional heat sink base material for selected LZ7xx, MAPLADxx, MPLADxx, MXLPLADxx, and MXPLADxx device families available in PLAD package.Reason for Change:To improve manufacturability and on-time delivery performances by qualifying PYNM and RECT as an additional fabrication site and implementation of NiAg as an additional heat sink base material.
Statut du produit:
Stock conservé dans l'entrepôt du fabricant. Sous réserve de disponibilité et de temps de transit.
