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Référence fabricant
PIC18F1220T-I/SO
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1100 par Reel
SOIC-18
Surface Mount
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Code HTS:
ECCN:
Informations PCN:
Initial Notice: Qualification of palladium coated copper (PdCu) bond wire and 3280 die attach epoxy in selected products of the 150K and 160K wafer technologies available in 18L SOICDescription of Change:Qualification of palladium coated copper (PdCu) bond wire and 3280 die attach epoxy in selected products of the 150K and 160K wafer technologies available in 18L SOIC package at MTAI assembly site.Pre Change: Gold wire and 8390A die attach epoxyPost Change: PdCu wire and 3280 die attach epoxyReason for Change:To improve manufacturability and qualify PdCu bond wire at MTAI assembly site.
Statut du produit:
Stock conservé dans l'entrepôt du fabricant. Sous réserve de disponibilité et de temps de transit.
