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Référence fabricant
SLE66R01LNBX1SA2
Ticketing Wafer Device
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| Nom du fabricant: | Infineon | ||||||||||
| Emballage standard: | Product Variant Information section Emballages disponiblesQté d'emballage(s) :1 par Die Méthode de montage :Surface Mount | ||||||||||
| Code de date: | |||||||||||
Product Specification Section
Infineon SLE66R01LNBX1SA2 - Spécifications du produit
Informations de livraison:
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ECCN:
EAR99
Informations PCN:
N/A
Fichier
Date
Statut du produit:
Actif
Actif
- https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=SLE66R01LNBX1SA2&field4=Infineon&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/it/p/semiconductors--signal-interface--smartcard-interface/sle66r01lnbx1sa2-infineon-4159095
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- https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=SLE66R01LNBX1SA2&field4=Infineon&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/it/p/semiconductors--signal-interface--smartcard-interface/sle66r01lnbx1sa2-infineon-4159095
Infineon SLE66R01LNBX1SA2 - Caractéristiques techniques
Attributes Table
| Frequency-Max: | 13.56MHz |
| Memory Density: | 512b |
| Program Memory Type: | EEPROM |
| Operating Temp Range: | -25°C to +70°C |
| Storage Temperature Range: | -40°C to +125°C |
| Méthode de montage : | Surface Mount |
Pricing Section
Stock global :
0
États-Unis:
0
Sur commande :
0
Délai d'usine :
26 Semaines
Quantité
Prix unitaire
1
$0.0564
400
$0.055
1 250
$0.0533
2 500
$0.0524
7 500+
$0.0495
Product Variant Information section
Emballages disponibles
Qté d'emballage(s) :
1 par Die
Méthode de montage :
Surface Mount