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Référence fabricant
MIC5219-2.9YM5-TR
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Code HTS:
ECCN:
Informations PCN:
PCN Status:Final NotificationPCN Type:Manufacturing ChangeDescription of Change:Qualification of G700 as a new mold compound material for selected Micrel MIC3490, MIC52xx, MIC62xxxM5, SPN020xxxx device families available in 5L SOT-23 package assembled at STAR assembly site.Reason for Change:To improve manufacturability by qualifying G700 mold compound material and DAP surface prep.Change Implementation Status:In ProgressEstimated First Ship Date:November 15, 2022 (date code: 2247)
Statut du produit:
Stock conservé dans l'entrepôt du fabricant. Sous réserve de disponibilité et de temps de transit.
