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Référence fabricant
TSV911IDT
TSV911 Series 5.5 V 8 MHz Rail-to-Rail Input/Output Operational Amp - SOIC-8
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| Nom du fabricant: | STMicroelectronics | ||||||||||
| Emballage standard: | Product Variant Information section Emballages disponiblesQté d'emballage(s) :2500 par Reel Style d'emballage :SOIC-8 Méthode de montage :Surface Mount | ||||||||||
| Code de date: | |||||||||||
Product Specification Section
STMicroelectronics TSV911IDT - Spécifications du produit
Informations de livraison:
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ECCN:
EAR99
Informations PCN:
N/A
Fichier
Date
Statut du produit:
Actif
Actif
- https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=TSV911IDT&field4=STMicroelectronics&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/p/semiconductors--analog--amplifiers--general-purpose/tsv911idt-stmicroelectronics-5577135
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STMicroelectronics TSV911IDT - Caractéristiques techniques
Attributes Table
| No of Channels: | 1 |
| Slew Rate-Nom: | 4.5V/µs |
| Input Offset Voltage-Max: | 4.5mV |
| Style d'emballage : | SOIC-8 |
| Méthode de montage : | Surface Mount |
Fonctionnalités et applications
The TSV911IDT is a low voltage single rail-to-rail input/output perational amplifier.It feature an excellent speed/power consumption ratio, offering a 20 MHz gain-bandwidth, while consuming only 1.1 mA maximum at 5 V.
Features:
- Low input offset voltage: 1.5 mV max (A grade)
- Rail-to-rail input and output
- Wide bandwidth 20 MHz
- Stable for gain ≥ 4 or ≤ -3
- Low power consumption: 820 μA typ
- High output current: 35 mA
- Operating from 2.5 V to 5.5 V
- Low input bias current, 1 pA typ
- ESD internal protection ≥ 5 kV
Applications:
- Battery-powered applications
- Portable devices
- Signal conditioning and active filtering
- Medical instrumentation
- Automotive applications
Pricing Section
Stock global :
0
États-Unis:
0
Sur commande :
0
Délai d'usine :
20 Semaines
Quantité
Prix unitaire
2 500
$0.33
5 000
$0.325
12 500+
$0.32
Product Variant Information section
Emballages disponibles
Qté d'emballage(s) :
2500 par Reel
Style d'emballage :
SOIC-8
Méthode de montage :
Surface Mount