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Référence fabricant
FF1800R23IE7PBPSA1
PrimePACK 3+ 2300 V, 1800 A dual IGBT module with TRENCHSTOP IGBT7, Emitter Cont
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| Nom du fabricant: | Infineon | ||||||||||
| Emballage standard: | Product Variant Information section Emballages disponiblesQté d'emballage(s) :3 par Tray Style d'emballage :Module Méthode de montage :Chassis Mount | ||||||||||
| Code de date: | |||||||||||
Product Specification Section
Infineon FF1800R23IE7PBPSA1 - Spécifications du produit
Informations de livraison:
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ECCN:
3A228.c
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Informations PCN:
Fichier
Date
Process Change
07/14/2025 Détails et téléchargement
Detailed change information:Subject: Adjustment of the bond wire layout.Reason: To improve manufacturing process.Description:Old:- Substrate bond layout without a bond wire barrierNew:- Substrate bond layout with an added bond wire barrierReason:To improve manufacturing process.Intended start of delivery - 2025-09-12
Wire Bond Method/Material Change
08/28/2024 Détails et téléchargement
Wire Bond Method/Material Change
08/28/2024 Détails et téléchargement
Statut du produit:
Actif
Actif
- https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=FF1800R23IE7PBPSA1&field4=Infineon&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/p/semiconductors--discretes--transistors--igbts/ff1800r23ie7pbpsa1-infineon-7208076
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- https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=FF1800R23IE7PBPSA1&field4=Infineon&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/p/semiconductors--discretes--transistors--igbts/ff1800r23ie7pbpsa1-infineon-7208076
Infineon FF1800R23IE7PBPSA1 - Caractéristiques techniques
Attributes Table
| CE Voltage-Max: | 2300V |
| Power Dissipation-Tot: | 2700kW |
| Gate - Emitter Voltage: | ±20V |
| Collector - Emitter Saturation Voltage: | 1.8V |
| Turn-on Delay Time: | 0.53µs |
| Turn-off Delay Time: | 0.955µs |
| Qg Gate Charge: | 14600nC |
| Leakage Current: | 400nA |
| Input Capacitance: | 420nF |
| Operating Temp Range: | -40°C to +150°C |
| No of Terminals: | 14 |
| Style d'emballage : | Module |
| Méthode de montage : | Chassis Mount |
Pricing Section
Stock global :
0
États-Unis:
0
Sur commande :
0
Délai d'usine :
14 Semaines
Quantité
Prix unitaire
3+
$1,762.25
Product Variant Information section
Emballages disponibles
Qté d'emballage(s) :
3 par Tray
Style d'emballage :
Module
Méthode de montage :
Chassis Mount