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Référence fabricant
H11G2M
DIP6 Through Hole Single Channel 80 V 4170 VAC Photo Darlington Optocoupler
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| Nom du fabricant: | onsemi | ||||||||||
| Emballage standard: |
Product Variant Information section
Emballages disponiblesQté d'emballage(s) :1000 par Tube Style d'emballage :DIP-6 Méthode de montage :Through Hole |
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| Code de date: | 2447 | ||||||||||
onsemi H11G2M - Spécifications du produit
Informations de livraison:
Code HTS:
ECCN:
Informations PCN:
Statut du produit:
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https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=H11G2M&field4=onsemi&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/p/semiconductors--optoelectronics--isolation-components-optocouplers/h11g2m-onsemi-9194585
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https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=H11G2M&field4=onsemi&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/p/semiconductors--optoelectronics--isolation-components-optocouplers/h11g2m-onsemi-9194585
onsemi H11G2M - Caractéristiques techniques
| No of Channels: | 1 |
| Isolation Voltage-RMS: | 4170V |
| Output Voltage-Max: | 80V |
| CTR-Min: | 1000% |
| Operating Temp-Max: | 100°C |
| Style d'emballage : | DIP-6 |
| Méthode de montage : | Through Hole |
Fonctionnalités et applications
The H11G2M is a photodarlington-type optically coupled optocouplers. These devices have a gallium arsenide infrared emitting diode coupled with a silicon darlington connected phototransistor which has an integral base-emitter resistor to optimize elevated temperature characteristics.
Features:
- High BV CEO– Minimum 100V for H11G1M– Minimum 80V for H11G2M– Minimum 55V for H11G3M
- High sensitivity to low input current (Min. 500% CTR at IF = 1mA)
- Low leakage current at elevated temperature (Max. 100µA at 80°C)
- Underwriters Laboratory (UL) recognized File # E90700, Volume 2
Applications:
- CMOS logic interface
- Telephone ring detector
- Low input TTL interface
- Power supply isolation
- Replace pulse transformer
Emballages disponibles
Qté d'emballage(s) :
1000 par Tube
Style d'emballage :
DIP-6
Méthode de montage :
Through Hole